2纳米：激烈竞争

  今年下半年，全球围绕下一代2纳米半导体市场领导地位的争夺将更为激烈，领先的晶圆代工厂台积电与三星电子正筹备开启量产工作。与此同时，英特尔正谋求借助更先进的1.8纳米工艺超越竞争对手，以重振其陷入困境的晶圆代工业务。
 
  台积电已开始接收客户关于其2纳米工艺节点的订单，预计今年下半年将在位于中国台湾宝山与高雄的晶圆厂投入生产。
 
  台积电首次在其2纳米芯片中采用环栅晶体管架构，这标志着一项重大的技术变革。相较于当前的3纳米工艺，新节点预计可实现10%至15%的性能提升、25%至30%的功耗降低以及15%的晶体管密度提升。
 
  晶圆代工市场的第二大厂商三星电子也计划于2025年下半年开始生产2纳米芯片。